簡介
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月,總部位于浙江紹興,是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司以晶圓代工為起點,向下延伸到模組封裝,為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案,為功率、傳感和傳輸?shù)阮I域的半導體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺,支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。芯聯(lián)集成的業(yè)務面向全球,除了浙江紹興總部,公司在中國... 更多
基本信息
別稱
芯聯(lián)集成
統(tǒng)一社會信用代碼
91330600MA2BDY6H13
法定代表人
趙奇
注冊資本
704664.1萬元
成立日期
2018-03-09
電話
0575-8806****更多3
官網(wǎng)
https://www.unt-c.com
地址
員工人數(shù)
4324
所在省
所在市
所在區(qū)
當前狀態(tài)
存續(xù)
名片信息
上市公司
是
工商信息
企業(yè)類型
股份有限公司(外商投資、上市)
人員規(guī)模
3000-3999人
登記狀態(tài)
存續(xù)
工商注冊號
330600400032819
營業(yè)期限
2023-11-30 至 9999-9-9
參保人數(shù)
3289
實繳資本
705365.7113萬元
納稅人識別號
91330600MA2BDY6H13
納稅人資質(zhì)
一般納稅人
核準日期
2018-3-9
行業(yè)
制造業(yè) > 計算機、通信和其他電子設備制造業(yè) > 電子器件制造
組織機構代碼
MA2BDY6H-1
登記機關
浙江省市場監(jiān)督管理局
投資信息
對外投資
上市信息
公司名稱
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
上市狀態(tài)
正常上市
股票簡稱
芯聯(lián)集成
股票代碼
688469
股票類型
上交所科創(chuàng)板A股
股票上市時間
2023-05-10
行情指標
總市值
335.8億
總股本
70.69億
流通股
44.30億
每股凈資產(chǎn)
1.74
每股現(xiàn)金流
0.02
毛利潤
-2.42億元
每股收益
-0.0300
每股公積金
1.53
每股未分配
-0.73
財務信息
打卡
評價
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