芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司股東信息

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國

2023 年年度報告 1 / 259 公司代碼：688469 公司簡稱：芯聯(lián)集成 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2023 年年度報告 2023 年年度報告 2 / 259 重要提示 一、 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證年度報告內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性、 完整性，不存在虛假記載、誤導(dǎo)

統(tǒng)一社會信用代碼91330602MA7G7TEL24法定代表人趙奇注冊資本818333.33萬人民幣成立日期2021-12-24企業(yè)類型其他有限責(zé)任公司登記狀態(tài)存續(xù)營業(yè)期限2021-12-24至999

2024 年半年度報告 1 / 246 公司代碼：688469 公司簡稱：芯聯(lián)集成 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2024 年半年度報告 2024 年半年度報告 2 / 246 重要提示 一、 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證半年度報告內(nèi)容的真實 性、準(zhǔn)確性、完整性，不存在虛假記

2024 年第一季度報告 1 / 14 證券代碼：688469 證券簡稱：芯聯(lián)集成 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2024 年第一季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述 或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。 重要內(nèi)容提示 公司董事

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2024 年第三季度報告 1 / 14 證券代碼：688469 證券簡稱：芯聯(lián)集成 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2024 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或 者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)

現(xiàn)有規(guī)模 天津廠 截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片廠和三座200mm芯片廠，在北京建有兩座300mm芯片廠，在天津建有一座200mm芯片廠，在深圳有一座200mm芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，