芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
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芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（按產(chǎn)品）（2023年年報(bào)）
研發(fā)服務(wù)
封裝測試
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芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（按地區(qū)）（2023年年報(bào)）
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芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（按行業(yè)）（2023年年報(bào)）
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集成電路行業(yè)
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芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（按地區(qū)）（2022年年報(bào)）
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芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（按產(chǎn)品）（2022年年報(bào)）
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芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（按產(chǎn)品）（2021年年報(bào)）
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芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（按地區(qū)）（2021年年報(bào)）
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