臺(tái)積電預(yù)計(jì)2027年啟動(dòng)面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝的小規(guī)模生產(chǎn)

2月14日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家等高階主管在美國(guó)亞利桑那州召開特別會(huì)議，表示正考慮在美國(guó)規(guī)劃先進(jìn)封裝廠。臺(tái)積電亞利桑那州第三廠將在今年動(dòng)工，并將邀請(qǐng)美國(guó)官員參加動(dòng)工典禮。

1月23日，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告指出，最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)COUPE（緊湊型通用光子引擎）開發(fā)與供應(yīng)鏈能見(jiàn)度顯著提升，且奇景光電（Himax）確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。COUPE第一代已開發(fā)完成并開始量產(chǎn)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)第二代量產(chǎn)驗(yàn)證將自1H26開始。在臺(tái)積電主要客戶中，第一個(gè)采用COUPE的可能是AMD。