芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（按產(chǎn)品）（2019年年報）
共
4個，首發(fā)于 qinglite.cn，統(tǒng)計截止日：
2019-12-31
| 名稱 | 營業(yè)收入(元) | 收入比例 | 營業(yè)成本(元) | 成本比例 | 主營利潤(元) | 利潤比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 晶圓代工 | 2.41億 | 89.51% | 7.23億 | 95.75% | -4.82億 | 99.22% | -199.47% |
| 研發(fā)服務(wù) | 1191.79萬 | 4.42% | 1191.79萬 | 1.58% | -0.00 | -0.00% | -0.00% |
| 模組封測 | 876.03萬 | 3.25% | 1415.57萬 | 1.87% | -539.53萬 | 1.11% | -61.59% |
| 其他業(yè)務(wù) | 761.70萬 | 2.82% | 602.54萬 | 0.80% | 159.16萬 | -0.33% | 20.90% |
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