蘋果預訂臺積電2nm首批產能

近日，業(yè)內消息人士表示，臺積電本季度已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設立2nm(N2)試產線，計劃月產能約為3000至3500片。報告指出，若計入高雄晶圓廠(Fab 22)的貢獻，臺積電2nm總月產能預估將在2025年底突破5萬片，2026年底將達每月12-13萬片，主要客戶需求旺盛。

1月16日消息，三星電子正在尋求臺積電代工Exynos處理器，以解決其晶圓代工業(yè)務部門第二代3nm制程工藝的良品率問題。然而，臺積電方面已經(jīng)拒絕了這一提議，并表示不會建立任何形式的合作伙伴關系來大規(guī)模生產Exynos系列芯片。據(jù)了解，臺積電之所以拒絕了三星的報價，原因可能是擔心三星乘此機會竊取臺積電的商業(yè)機密，了解臺積電如何將良品率保持在可以接受的水平，以便在未來的先進工藝量產時采用。

2月1日消息，蘋果公司正“接近確定”下一代可折疊顯示技術的主要供應商。報告引用了來自蘋果供應鏈的消息稱，蘋果對供應商的技術要求非常嚴格，要求保持目前行業(yè)標準的厚度、尺寸和彎曲半徑，并在耐用性和防止折痕方面進行提升。

2月7日，有消息稱，英國安全部門官員要求美國蘋果公司創(chuàng)建所謂的“后門”，允許他們檢索全球任何蘋果用戶上傳到云端的所有內容。

12月30日消息，在AI領域需求致先進制程與封裝產能搶手的背景下，臺積電將從2025年1月起針對3nm、5nm和CoWoS工藝進一步提升定價。具體而言，3nm、5nm的價格漲幅將在5%-10%不等，而最供不應求的CoWoS的漲幅則將來到更高的15%-20%。不過，臺積電也將在成熟制程領域讓利，對投片量達到一定規(guī)模的客戶給予5%上下的代工價格折讓。

12月30日，業(yè)界消息稱，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關鍵技術微環(huán)形光調節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產，代表后續(xù)CPO將有機會與高性能計算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6

4月14日，據(jù)報道，在臺積電加快美國新廠建設腳步之際，臺積電日本子公司JASM的熊本第二座晶圓廠進度將延后，以應對業(yè)界半導體發(fā)展現(xiàn)況。據(jù)悉，臺積電日本子公司JASM的熊本第二座晶圓廠原定今年第一季度展開興建工程，不過消息人士指出相應工程將延期至 " 今年內 " 動工。業(yè)界人士認為，受美國當局政策影響，同時考慮臺積電日本工廠主要生產汽車行業(yè)芯片產品，本身終端需求較低，同時臺積電供貨的不少汽車品牌客戶

3月24日消息，臺積電將于3月31日在高雄廠舉辦2nm擴產典禮，并于4月1日起接受2nm晶圓訂單預訂。臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。根據(jù)臺積電規(guī)劃，2nm晶圓將于今年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產，相關供應鏈透露，臺積電在新竹寶山廠的2nm試產良率達六成，如期持續(xù)推進。預計今年年底月產能將達到5萬片，潛在客戶包括蘋果、AMD、Intel、博通等。

4月11日，據(jù)知情人士透露，跨境快時尚電商SHEIN已獲得英國金融行為監(jiān)管局（FCA）的批準，計劃赴倫敦進行首次公開募股（IPO）。這一批準標志著SHEIN在推進倫敦上市進程中邁出了關鍵一步。

1月1日消息，臺積電正積極擴充其先進封裝技術的產能，其中CoWoS制程是擴充主力。預計到2025年，臺積電的CoWoS月產能將顯著提升，將達到7.5萬片。