OpenAI準備于今年上半年將自研AI芯片設(shè)計交由臺積電進行制造

3月4日，美國總統(tǒng)特朗普宣布，臺積電計劃在美國進行1000億美元的投資，大部分投資將在亞利桑那州進行。臺積電將在美國建設(shè)五座額外的芯片工廠，在美國的總投資將至少達到1650億美元。

已建立一座八吋晶圓廠，注冊資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達國際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴充，2010年月產(chǎn)能達4萬8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬片8吋晶圓，獲利逾4千3百

當?shù)貢r間4月3日，市場消息稱英特爾與臺積電初步同意成立芯片生產(chǎn)合資企業(yè)，臺積電將在新公司中持股20%，英特爾和其他美國公司將持有擬議合資公司的多數(shù)股份。

4月15日，臺積電即將完成面板級先進芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。為滿足對更強大的人工智能芯片的需求，面板級先進芯片封裝將使用可容納更多半導(dǎo)體的方形基板而非傳統(tǒng)的圓形基板。

3月24日消息，臺積電將于3月31日在高雄廠舉辦2nm擴產(chǎn)典禮，并于4月1日起接受2nm晶圓訂單預(yù)訂。臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。根據(jù)臺積電規(guī)劃，2nm晶圓將于今年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產(chǎn)，相關(guān)供應(yīng)鏈透露，臺積電在新竹寶山廠的2nm試產(chǎn)良率達六成，如期持續(xù)推進。預(yù)計今年年底月產(chǎn)能將達到5萬片，潛在客戶包括蘋果、AMD、Intel、博通等。

1月15日，蘋果公司在臺積電美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)的4納米芯片已進入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產(chǎn)。消息人士透露，臺積電美國廠尚未具備后段封裝能力，因此上述芯片仍需運回中國臺灣進行封裝。

3月3日，知情人士報道稱，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普預(yù)計將于周一晚些時候宣布臺積電有意未來四年向該國芯片制造設(shè)施投資1000億美元。投資將用于建設(shè)尖端芯片制造設(shè)施。

3月7日，據(jù)報道，三星電子正在對其負責芯片設(shè)計的大規(guī)模集成電路（LSI）事業(yè)部進行全面的業(yè)務(wù)評估，可能會涉及業(yè)務(wù)重組，包括管理層調(diào)整和人員變動。

3月26日，臺積電正加快其在中國臺灣地區(qū)的先進封裝產(chǎn)能擴張，其AP8工廠和AP7工廠均已提前設(shè)備安裝時間表。前者致力于擴大CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計最早于2025年4月開始安裝設(shè)備，并可能于下半年開始量產(chǎn)；后者任務(wù)是提高SoIC技術(shù)產(chǎn)量，原定于2025年底進行設(shè)備安裝，現(xiàn)已提前至8月，預(yù)計今年SoIC產(chǎn)量翻番至1萬片，并且在2026年再翻一番。