中芯國際集成電路制造有限公司2020年第三季度報告正文

2020 年第三季度報告 1 / 20 公司代碼：688981 公司簡稱：中芯國際 中芯國際集成電路制造有限公司 2020 年第三季度報告 2020 年第三季度報告 2 / 20 目錄 一、 重要提示 .................................................

現(xiàn)有規(guī)模 天津廠 截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片廠和三座200mm芯片廠，在北京建有兩座300mm芯片廠，在天津建有一座200mm芯片廠，在深圳有一座200mm芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，

發(fā)展歷程 現(xiàn)有規(guī)模 天津廠 中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。 業(yè)務(wù)范圍 中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。除

發(fā)展歷程現(xiàn)有規(guī)模天津廠中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。業(yè)務(wù)范圍中

統(tǒng)一社會信用代碼91120111MA820TK93R法定代表人劉訓(xùn)峰注冊資本500000萬美元成立日期2022-08-24企業(yè)類型有限責(zé)任公司（外國法人獨資）登記狀態(tài)存續(xù)工商注冊號1201114000

2023 年第三季度報告 1 / 14 證券代碼：688469 證券簡稱：中芯集成 紹興中芯集成電路制造股份有限公司 2023 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或 者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。 重要內(nèi)容提示： 公

上海証券交易所 科創(chuàng)板上市 恭賀 目錄 02 釋義 03 公司信息 04 致股東的信 05 主要會計數(shù)據(jù)及財務(wù)指標(biāo) 08 管理層討論及分析 30 普通股股份及債券變動情況 33 企業(yè)管治報告 41 其他資料 51 合併資產(chǎn)負(fù)債表 53 合併利潤表 54 合並現(xiàn)金流量表 55 合並股東權(quán)益變動表 56

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2024 年第三季度報告 1 / 14 證券代碼：688469 證券簡稱：芯聯(lián)集成 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 2024 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或 者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)