重發(fā)：終極版服務(wù)器基礎(chǔ)知識（附PDF下載）
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每時鐘周期通常只能運行1-3條指令 各條指令是按順序串行執(zhí)行，每條指令中的各個操作順序執(zhí)行 ?順序執(zhí)行的優(yōu)點是控制簡單，但計算機(jī)各部分的利用率不高 ?以IA-32架構(gòu)（Intel Architecture）為主，而且多數(shù)被中低檔服務(wù)器所采用；CPU主要有Intel、AMD，還有TI（德州儀器）、Cyrix以及VIA（威盛）等。
RISC（Reduced Instruction Set Computing 即“精簡指令集”）
每時鐘周期能運行4條指令
指令系統(tǒng)相對簡單，它只要求硬件執(zhí)行很有限且最常用的那部分執(zhí)令
目前在中高檔服務(wù)器中普遍采用這一指令系統(tǒng)的CPU，特別是高檔服務(wù)器全都采用RISC指令系統(tǒng)的CPU，主要有Compaq的Alpha、HP的PA-RISC、IBM的Power PC、MIPS的MIPS和SUN的Spare
每時鐘周期可運行20條指令 采用了先進(jìn)的EPIC（清晰并行指令）設(shè)計，我們也把這種構(gòu)架叫做“IA-64架構(gòu)” VLIW要比CISC和RISC強(qiáng)大的多 最大優(yōu)點是簡化了處理器的結(jié)構(gòu)，刪除了處理器內(nèi)部許多復(fù)雜的控制電路 VLIW的結(jié)構(gòu)簡單，也能夠使其芯片制造成本降低，價格低廉，能耗少，而且性能也要高得多，目前基于這種指令架構(gòu)的微處理器主要有Intel的IA-64和AMD的x86-64兩種
功率的選擇：常見的是300W、400W、900W、1200W和1500W等，對于個人用戶來說選用300W的已經(jīng)夠用，而對于服務(wù)器來說，因為要面臨升級以及不斷增加的磁盤陣列，就需要更大的功率支持。? 電源認(rèn)證：在2003年5月1日后強(qiáng)制執(zhí)行3C認(rèn)證，電源都要求通過3C認(rèn)證。3C認(rèn)證是“中國國家強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證（China Compulsory ?Certification）”的簡稱。實際上是將CCEE（中國電子電工產(chǎn)品安全認(rèn)證）、CCIB（中國進(jìn)口電子產(chǎn)品安全認(rèn)證）、EMC（電磁兼容性認(rèn)證）三證合一 電壓保持時間：該參數(shù)主要是考慮UPS的問題，如果UPS質(zhì)量不滿足，就需要電壓保持時間長的電源。 ?
Cooper Lake是繼Cascade Lake之后的處理器，作為第三代Xeon可擴(kuò)展處理器，使用14nm制程， Intel計劃Cooper Lake原本將和基于Ice Lake的新處理器共享同一平臺，即代號為Whitley，但因為10nm制程的問題，Whitley平臺延期了。為了應(yīng)對AMD，2020-2021年，處理器會有兩個平臺Whitley 和Cedar Island 。
AMD在Zen3架構(gòu)，代號為Milan處理器采用7nm工藝；Zen 4架構(gòu)的Genoa處理器上會采用5nm，而且AMD未來的GPU芯片也會采用5nm工藝。Zen3和Zen4架構(gòu)對于桌面版CPU分別為：Ryzen(銳龍) 4000系列和Ryzen 5000系列。
超線程（Hyper Threading）技術(shù)，是把一個處理器模擬為兩個處理器使用，這樣能有效地利用和分配資源，達(dá)到提高整體性能的目的，這就是為什么超線程CPU在系統(tǒng)中也會被識別成兩個CPU的原因?！ ?/span>
雙核處理器就是兩顆處理器的芯片，通過全新的封裝技術(shù)，整合成為一顆處理器，在這一顆處理器中擁有兩顆核心，真正地實現(xiàn)了多處理器協(xié)同工作。雙核心處理器核心內(nèi)的資源都是獨立的，而且也可以交換使用資源，核心與核心之間溝通的延遲遠(yuǎn)比多個單核心處理器同時運行好。
SSD主要由控制單元和存儲單元（當(dāng)前主要是FLASH閃存顆粒）組成，控制單元包括SSD控制器、主機(jī)接口、DRAM等，存儲單元主要是NANDFLASH顆粒。
主機(jī)接口：主機(jī)訪問SSD的協(xié)議和物理接口，常用的有SATA、SAS和PCIE等。
SSD控制器：負(fù)責(zé)主機(jī)到后端介質(zhì)的讀寫訪問和協(xié)議轉(zhuǎn)換，表項管理、數(shù)據(jù)緩存及校驗等，是SSD的核心部件。
DRAM：FTL表項和數(shù)據(jù)的緩存，以提供數(shù)據(jù)訪問性能。
NAND FLASH：數(shù)據(jù)存儲的物理器件載體。
A100 GPU并不是完整版GA100架構(gòu)芯片，由于采用7nm工藝，所以進(jìn)行了裁剪，A100包含了108個SM、432個Tensor Core。隨著良品率的提升，或?qū)⒖吹酵暾腉A100架構(gòu)GPU。相比Volta、Turing架構(gòu)，SM增加2倍。
顯卡的散熱方式分為散熱片和散熱片配合風(fēng)扇的形式，也叫作主動式散熱和被動式散熱方式。
一般一些工作頻率較低的顯卡采用的都是被動式散熱，這種散熱方式就是在顯示芯片上安裝一個散熱片即可，并不需要散熱風(fēng)扇。
因為較低工作頻率的顯卡散熱量并不是很大，沒有必要使用散熱風(fēng)扇，這樣在保障顯卡穩(wěn)定工作的同時，不僅可以降低成本，而且還能減少使用中的噪音。
