華為P50系列發(fā)布：為何5G的麒麟9000只能當4G用？
7月29日晚間， 華為正式發(fā)布了外界期待已久的2021年度全新影像旗艦手機HUAWEI P50系列。正如此前外界所猜測的那樣，P50系列除了有基于5nm麒麟9000系列的版本之外，還首次推出搭載5nm高通驍龍888 4G的版本，定價4488元起。但是令人意外的是，即使是搭載麒麟9000的P50系列也只能支持4G全網(wǎng)通，不支持5G。
華為常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東在發(fā)布會上也遺憾的表示：“在美國的四輪制裁下，限制華為的5G手機，導致5G芯片只能當4G用?！?/p>
高通為華為定制的驍龍888 4G版本不支持5G不難理解，但是麒麟9000作為一款5G SoC芯片，其本身就集成了5G基帶，為何搭載麒麟9000的P50 Pro也只能當4G來用呢？
在揭秘這個謎題之前，我們還是先來看看華為P50系列的相關(guān)細節(jié)吧。
華為P50系列正式發(fā)布，定價4488元起
華為P50系列正面采用了居中打孔屏設計，背面則首次推出了包含雙影像單元的萬象雙環(huán)設計，有著極高的辨識度。配色方面，P50有曜金黑、可可茶金、雪域白三種配色可選，P50 Pro擁有可可茶金、拂曉粉、曜金黑、雪域白、漣漪云波四種配色可選。P50系列還都支持IP68防塵防水。
屏幕方面，P50采用的6.5英寸平面OLED屏，分辨率為2700×1224像素，90Hz刷新率；P50 Pro則采用的6.6英寸柔性曲面OLED屏，分辨率為2700×1228像素，刷新率提升到了120Hz。兩款機型都采用了1440Hz高頻PWM調(diào)光，300Hz觸控采樣，支持P3全局色彩管理，HDR高動態(tài)范圍，并配備了屏下指紋。
作為華為主打拍攝功能的旗艦產(chǎn)品系列，全新的P50系列此次在影像系統(tǒng)上也帶來了全面的升級。
P50系列的雙影像單元系統(tǒng)整合了后置多顆鏡頭實力，加上10通道多光譜傳感器、計算光學、超清圖像引擎和原色引擎等先進技術(shù)，釋放出了強大的影像體驗。實現(xiàn)了功能與形式完美融合，原色影像、超清畫質(zhì)和超高動態(tài)范圍等面面俱到。
其中，P50配備了后置三攝，分別為一顆5000萬像素原色攝像頭，一顆1300萬像素超廣角攝像和一顆1200萬像素長焦攝像頭，支持5倍光變和50倍數(shù)碼變焦。
而P50 Pro則配備了后置四攝，分別為一顆5000萬像素原色攝像頭，一顆4000萬像素黑白原色攝像頭，一顆1300萬像素超廣角攝像頭（具備等效13mm焦段的超大廣角，也能實現(xiàn)2.5cm超微距拍攝），一顆支持3.5倍光學變焦的6400萬像素潛望式長焦攝像頭。后置影像系統(tǒng)可實現(xiàn)200倍變焦拍攝。
P50系列配備的新一代環(huán)境光譜信息采集系統(tǒng)，采用10通道多光譜傳感器，搭配P3廣色域2000+種調(diào)校色彩，實現(xiàn)環(huán)境光譜分辨力提升50%，平均色相準確度提升20%，色彩覆蓋更廣更準，可真實還原色彩、妝容與環(huán)境。
在此次發(fā)布會上，余承東并未像以往一樣，介紹華為P50系列與徠卡之間在影像系統(tǒng)上的合作。不過，P50系列背面依然帶有徠卡標志，這也意味著P50系列的影像系統(tǒng)確實是經(jīng)過了徠卡調(diào)教。這或許與華為和徠卡不再是獨家合作有關(guān)。
此外，P50系列還首次采用了全新的計算光學技術(shù)，業(yè)界首創(chuàng)“全局式”圖像信息復原系統(tǒng)，第一次在光學成像端能復原原始圖像信息，修正光線誤差、還原細節(jié)，突破光學設計的限制，實現(xiàn)原始圖像信息復原高達25%。
在P40系列手機上首次采用的XD Fusion圖像引擎，計算攝影囊括了全焦段、全環(huán)境和全時段的超感知影像能力。而P50系列全新升級的XD Fusion Pro，將計算攝影能力則新引入了超級濾光系統(tǒng)、原色引擎和超動態(tài)范圍技術(shù)，全面提升細節(jié)、色彩和動態(tài)范圍影像能力。
此外，華為P50系列還配備了1300萬像素的原色自拍鏡頭，支持100°超廣角自拍，支持14cm超近距離自動對焦。
在華為P50系列正式發(fā)布之后，P50 Pro憑借后置雙影像單元系統(tǒng)以及業(yè)界首創(chuàng)的計算光學技術(shù)和XD Fusion Pro原色引擎，以144分的拍照得分，再度登頂DxoMark排行榜。
核心處理器方面，華為P50僅有驍龍888 4G版處理器的版本，而P50 Pro則是有麒麟9000 4G或驍龍888 4G兩個版本可選。也就是說，此次發(fā)布的華為P50系列全部都不支持5G網(wǎng)絡。
為了彌補P50系列在通信性能方面的弱勢，華為表示，其憑借多年來在通信領(lǐng)域的技術(shù)積累，推出了AI異構(gòu)通信技術(shù)，支持四網(wǎng)協(xié)同（主卡4G/副卡4G/2.4GHz WiFi 6 / 5GHz WiFi 6）、雙網(wǎng)并發(fā)（4G/WiFi 6）峰值速率可達3.5Gbps，再加上AI信號預測，可以為P50系列帶來卓越的流暢通信體驗。
內(nèi)存和存儲方面，P50可選8＋128GB或8＋256GB，而P50 Pro則增加了8＋512GB和12＋512GB兩個版本，且支持NM存儲卡擴展，最大支持256GB擴展。
系統(tǒng)方面，預裝HarmonyOS 2.0系統(tǒng)。
電池容量方面，P50電池容量為4100mAh，支持最大66W快充，而P50 Pro 的電池容量則為4360mAh，支持66W有線快充和50W無線快充。
定價方面，華為P50僅有驍龍888 4G版，定價4488元起，9月開售；華為P50 Pro定價5988元起，麒麟9000 4G版將于9月開售，驍龍888 4G版本將于12月底開售；華為P50 Pro漣漪云波顏色及典藏版，均搭載麒麟9000芯片，將于2021年9月正式開售，售價分別為7988元和8488元。
為什么5G芯片只能當4G芯片來用？
眾所周知，自2019年5月，美國對華為的制裁之后，華為憑借自身的芯片儲備，以及自身的芯片研發(fā)能力，同時積極引入國產(chǎn)及非美系芯片供應商，成功在禁令之下使得智能手機等各項業(yè)務維持了正常運轉(zhuǎn)。
但是，在2020年5月，美國進一步升級了對華為的制裁，限制臺積電等晶圓代工企業(yè)利益美系設備及材料為華為代工芯片，使得華為的自研芯片的生產(chǎn)受阻，各項業(yè)務的開展再度受創(chuàng)。
原本一直采用自研的麒麟芯片的華為手機業(yè)務，也因為麒麟芯片無法生產(chǎn)，只能依靠數(shù)量有限的庫存來支撐，在此背景之下，華為也不得不開始引入聯(lián)發(fā)科作為新的5G芯片供應商，并推出了多款基于聯(lián)發(fā)科天璣系列的手機新品。
然而好景不長，僅3個多月之后，2020年8月，美國再度升級對華為的制裁，禁止基于美國技術(shù)的設計或制造的芯片在未經(jīng)美國許可的情況下向華為供貨，這也直接阻斷了華為采購第三方芯片的路徑。因為目前絕大多數(shù)的芯片都依賴于美國的EDA軟件來進行設計，同時依賴于美國的半導體設備來進行制造。
雖然在該禁令實施之后，英特爾和AMD對外宣布拿到了向華為供貨的許可，也有傳聞顯示，韋爾股份、鎧俠（不含手機存儲芯片）、三星顯示（不含OLED驅(qū)動）也獲得了向華為供貨的許可。但是關(guān)鍵的5G手機芯片的供應依然是受限。受此影響，華為手機業(yè)務因為缺乏關(guān)鍵的芯片而無法進行大規(guī)模供貨，市場開始快速萎縮。2020年11月，華為甚至還被迫出售了榮耀手機業(yè)務，將主要精力轉(zhuǎn)向了維持P系列和Mate系列旗艦，可謂是斷臂求生。
而在榮耀正式獨立前數(shù)日，高通對外證實，已獲得了向華為供應手機芯片的許可，但是并不包括5G芯片。雖然只能供應4G芯片，但是對于庫存的4G/5G芯片本就不多的華為來說，這也是一個能夠持續(xù)維持手機業(yè)務運轉(zhuǎn)的機會。
不過，當時高通的旗艦芯片驍龍888已經(jīng)由上一代的外掛5G基帶形式轉(zhuǎn)為了整合5G基帶的5G SoC形式，因此無法直接向華為供貨。于是，高通為華為定制了僅支持4G全網(wǎng)通的驍龍888 4G版本。而等到華為拿到芯片，然后再進行相關(guān)開發(fā)，再到手機的量產(chǎn)，無疑需要較長的時間周期。這也是為何原本應該在3月發(fā)布的P50系列推遲到了現(xiàn)在才發(fā)布，出貨時間更是推遲到了9月。
確實，受美國禁令的影響，原本是5G SoC的驍龍888，高通也只能將其閹割成4G版，供應給華為使用。那么，華為自己的5G SoC芯片麒麟9000，為什么也只能當成4G芯片來用呢？因為，手機要支持5G功能，不僅需要5G基帶芯片，還需要配套的關(guān)鍵的5G射頻芯片，負責5G信號的接受和發(fā)射。
雖然目前在4G射頻芯片領(lǐng)域，國內(nèi)已經(jīng)相對成熟，但是而在5G射頻芯片領(lǐng)域，目前主要被高通RF360、Skywork、Qorvo、博通等美系廠商所占據(jù)。國內(nèi)廠商在5G射頻芯片領(lǐng)域依然是非常薄弱，且主要依賴于代工廠生產(chǎn)。目前華為恐怕也難以找到能完美替代美系廠商的國產(chǎn)5G射頻芯片，而且相關(guān)供應商還能在不違反禁令的情況下向華為供應。
因此，搭載華為麒麟9000的P50系列無法支持5G，最大的可能就是缺少5G射頻芯片。
5G射頻芯片急需突破，華為正加速布局
從整個射頻前端市場的演變來看，過去的十年間，通信行業(yè)經(jīng)歷了從2G到3G，再從3G到4G的兩次重大產(chǎn)業(yè)升級，雙4G/全網(wǎng)通、五模/七模、十三頻/十七頻/三十頻、載波聚合、MIMO逐漸成為智能手機標配，這也導致對于包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器在內(nèi)的射頻前端器件的要求越來越高，同時所需的數(shù)量和價值也在急劇增加。
例如，2G時代，手機頻段數(shù)是4個，總價值約0.8美元；3G時代，手機頻段數(shù)上升到6個，總價值約3.25美元；然而到了4G時代，千元機頻段數(shù)就達到了8-20個，總價值也提高到了8-10美元；旗艦機頻段數(shù)在17-30，需要20-40個濾波器，10個開關(guān)，總價值達到了16-20美元；而到了5G 手機，頻段數(shù)將達到50多個，需要80個濾波器和15個開關(guān)，總價值達25-40美元。
從整個射頻前端市場的供應商格局變化來看，隨著通信技術(shù)的持續(xù)迭代，需要的資金和技術(shù)投入越來越大，市場競爭也進一步加劇，射頻前端市場的玩家也在不斷的并購當中越來越少，市場也越來越集中。目前在整個射頻前端市場，Skywork、Qorvo、Broadcomm（Avago）和muRata四家國外廠商占據(jù)著全球約85%的市場份額，國產(chǎn)射頻前端廠商存在感較低。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，在移動市場，現(xiàn)在全球93%的PA供應集中在 Skyworks、Qorvo 和 Broadcomm（Avago）等頭部幾家廠商手中。濾波器也被Murata、TDK、TAIYO YUDEN、Broadcomm（Avago）和Qorvo等廠商瓜分，其中Murata、TDK和TAIYO YUDEN瓜分了82%的SAW濾波器市場，而Broadcomm（Avago）和Qorvo則占據(jù)了95%的BAW/FBAR市場。
相對來說，國內(nèi)SAW濾波器廠商主要有無錫好達、麥捷科技、瑞宏科技、信維通信、中電德清華瑩、華遠微電等，而在5G所需的BAW濾波器這塊，國內(nèi)也僅有天津諾思和開元通信有一些產(chǎn)品推出。
在射頻開關(guān)方面，國內(nèi)有卓勝微（三星和小米是最大客戶）、紫光展銳、立積電子、韋爾半導體等。
在PA這塊，國內(nèi)也有唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳、漢天下、慧智微、飛驤科技、銳石創(chuàng)芯等廠商，其中大部分都有推出5G PA，但是大多數(shù)都只是支持部分5G頻段。
而在完整的5G射頻前端方案這塊，目前供應商主要是Skyworks、Qorvo、Broadcomm（Avago）、muRata和高通的RF360。國內(nèi)僅有飛驤科技和紫光展銳在2020年宣布推出了支持主流5G頻段的射頻前端完整解決方案，但均不支持毫米波頻段。
總的來說，在射頻器件領(lǐng)域，國內(nèi)供應商的器件性能相比國外大廠來說仍有較大的差距。
此前，紫光展銳相關(guān)負責人在接受芯智訊采訪時就曾表示：“2G、3G射頻前端比較簡單，所以2G、3G時代很多公司在做射頻，RDA曾占有很大的市場份額，但是到了4G就變得很復雜，玩家也越來越少，基本是美日廠商的天下。因為這并不單單是設計的問題，要設計＋生產(chǎn)制作跟產(chǎn)能的整合，要走IDM的模式，基本上就是國際大廠形成了對主流市場的實際壟斷。而到了5G時代，射頻變得更加的復雜，因為需要支持的頻段更多了，同時對于制造工藝和化合物材料的要求也變得更高，玩家將會進一步的減少。”
據(jù)了解，目前4G高端射頻器件大多采用的是砷化鎵材料。進入5G時代，5G產(chǎn)品大多具備高功率、高壓、高溫等特性，原有的材料因無法克服在高壓、高頻中的損耗，所以已無法滿足5G需求，而新的氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料，可以降低電能轉(zhuǎn)換過程中的能量損耗、更容易實現(xiàn)小型化、更耐高溫高壓。但目前，在氮化鎵和碳化硅工藝方面，也主要是被國外廠商所壟斷，國內(nèi)供應商較少，這也在一定程度上制約了國產(chǎn)5G射頻前端器件的發(fā)展。比如Qovro、Skyworks和Broadcom主要都采用的是IDM模式，而國內(nèi)射頻器件廠商主要都是純設計廠商，生產(chǎn)需要依賴于外部代工廠。
而為了加速在5G射頻芯片方面的突破，華為旗下的哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃投資”）于去年10月入股了國產(chǎn)射頻芯片廠商北京昂瑞微電子技術(shù)有限公司，持股5.39%。2021年3月，哈勃投資又入股了銳石創(chuàng)芯(深圳)科技有限公司，持股7.25%。官網(wǎng)資料顯示，銳石創(chuàng)芯己陸續(xù)推出4G Phase2、5G Phase5N、N41 PA模塊、 NB-IOT PA等高性能射頻產(chǎn)品,。
除了入股國產(chǎn)射頻器件廠商之外，哈勃投資自去年以來，入股了山東天岳、瀚天天成、山東天岳、天域半導體等第三代半導體制造廠商。
編輯：芯智訊-浪客劍
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